行云集成电路实习招聘岗位

当前实习岗位: 1个
招聘城市: 北京
岗位方向: 大模型、开发、设计
最新更新时间: 2026-08-06

企业简介: 行云集成电路专注于高能效超算芯片、车规级计算芯片的研发与产业化应用，提供高性能芯片设计服务。
主营业务: 高能效计算芯片设计、IP授权、车规级芯片开发
企业规模: 芯片设计研发企业
员工规模: 100-499人

行云集成电路最新实习岗位共 1 条

SoC设计工程师GPGPU设计工程师验证工程师 FIRMWARE固件开发工程师大模型推理开发工程师高性能计算库开发工程师CUDA开发工程师系统软件工程师编译器开发工程

行云集成电路上海成都北京2026-04-16

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