中国兵器工业集团有限公司｜硬件设计(J14024)

主要设计硬件电路板，根据国产嵌入式平台（瑞芯微、海思、全志、亿智等）、FPGA（高云、复旦微、紫光同创、安路、易灵思）、MCU（复旦微、小华、兆易创新、航顺）等芯片设计符合项目需求的电路板，包含电源电路设计、高速信号设计、少部分射频设计、元器件选型等。负责项目硬件方案设计、原理图绘制（主要）、PCB Layout审核及板卡调试；完成国产化器件选型、替代验证及硬件可靠性设计。编写硬件设计文档、测试大纲及生产工艺文件；配合软件及驱动工程师完成硬件联调与问题定位。

熟练掌握Cadence/Allegro或Altium Designer等EDA工具；熟悉电源拓扑（DCDC/LDO）、高速信号（DDR/MIPI/SerDes）及EMC设计；具备FPGA/MCU/ARM外围电路设计经验，了解国产化芯片（如复旦微、瑞芯微、高云等）。 优先条件：具有军用/航空/无人机/光电吊舱行业项目经历；有国产化平台（龙芯、飞腾、瑞芯微、全志、复旦微等）开发经验；具备完整的项目交付经验，从需求分析到量产维护全流程参与；发表过相关领域专利或核心期刊论文。有高速信号仿真（SI/PI）经验；熟悉军工级/工业级温度范围及可靠性设计标准；有电源完整性测试及整改经验。 专业要求：工学全类