小米｜可靠性工程师-手机

1.负责板级可靠性设计评审，问题解决； 2.负责板级和器件可靠性技术预研； 3.负责PCBA失效分析； 4.负责PCBA和器件的在机械应力，环境应力和电化学应力作用下的可靠性技术研究

1.本科以上学历，微电子封装/电子材料/金属材料/力学/电子学/集成电路等专业； 2.具备良好的材料基础理论知识，芯片封装，材料力学和材料微观结构分析能力； 3.熟悉有限元热力学仿真，熟悉minitab等数据处理软件。