中国工商银行｜软件开发中心（西安）-科技菁英-后端开发工程师

1.负责应用系统的业务功能研发，包含功能设计、程序设计、编码、技术测试、生产运维支持等工作，并完成相关技术文档的编写； 2.负责后端工程框架搭建，包含开发辅助工具研发、后端开发框架的整体搭建，公共组件的设计与开发等； 3.负责后端性能调优与技术支持，包含工程构建优化、性能问题分析处理、内部逻辑优化、日常技术方案支持等； 4.参与生产运维支持，负责生产环境中相关问题的排查和分析； 5.解决功能实现过程中相关技术难点，并积极探索业界开源技术，引入行内与相关场景结合，助力研发数字化转型。 具体岗位招聘条件，详见工行招聘官网《中国工商银行软件开发中心2027年度校园招聘》公告及附件。