中国航天科工集团有限公司｜电子模组器件设计工程师
岗位职责
1.负责电子模组器件的需求分析、架构设计及器件选型，完成原理图、PCB设计与仿真验证；
2.主导电子模组封装开发，包括封装结构设计、材料选型、热/电仿真分析，推进工艺开发与优化；
3.协同项目团队推进项目开发，跟踪进度并解决技术难点，确保按时交付产品及测试报告；
4.协同系统、软件、结构团队完成系统联调，支持产品批产及生产问题解决；
5.编写模组产品设计文档、测试规范及技术专利，确保项目资料完整归档。
任职要求
1.博士研究生学历，集成电路科学与工程、微电子学与固体电子学、集成电路工程等相关专业；
2.具有扎实的半导体物理、器件物理、集成电路制造与封装工艺理论基础；
3.熟悉芯片设计流程，具备芯片级电学特性分析、建模和验证能力；
4.了解封装工艺及各类封装材料特性；
5.具备SIP芯片、模组器件设计开发经历优先；
6.热爱航天事业，具备良好的技术沟通能力与团队协作精神。
专业要求：电子信息类
中国航天科工集团有限公司校园招聘：电子模组器件设计工程师岗位来自中国航天科工集团有限公司招聘官网，具体内容以中国航天科工集团有限公司招聘官网为准。