中国航天科工集团有限公司｜封装工艺工程师

1.负责同轴、并行封装的贴片工艺攻关与工艺设备调试、维保； 2.负责同轴、并行封装的键合工艺攻关与工艺设备调试、维保； 3.负责新产品的调试验证与工序良率提升； 4.负责工艺文件的编制、参与典型工艺细则编制。

1.大学本科及以上学历； 2.中共党员优先； 3.具有相关项目经历者优先； 4.具备较强的专业技能、学习能力、创新能力、执行力与文档编写能力，有吃苦耐劳精神。 专业要求：电子信息类