中国兵器工业集团有限公司｜工艺技术岗(J14822)

1. 负责光电/激光产品整机及零部件的工艺技术论证与实施方案制定； 2. 负责封装工艺研究，包括非制冷组件/杜瓦组件/微系统封装结构设计、引线键合、贴片、回流焊接、密封焊接等工艺开发； 3. 负责光机系统装调工艺方案设计与工装设计，审查设计工艺性； 4. 开展智能制造技术应用，负责工业机器人控制软件开发、自动化产线设计与PLC编程； 5. 负责工艺文件的编制与维护，指导生产现场工艺实施，处理生产过程中的工艺技术问题。

学历要求：博士/硕士； 专业要求：机械工程、微电子封装技术、光学工程、电子科学与技术、电气工程、自动化、系统工程、焊接技术等相关专业； 技能要求：熟悉机械设计/电子设计基础知识，具备工艺方案制定能力；了解封装工艺（引线键合、贴片、回流焊等）及封装结构设计；熟悉PLC编程或工业机器人控制者优先；了解GJB9001C或军工产品工艺管理流程者优先。 专业要求：光学工程类、机械工程类、电子科学与技术类、电气工程类、自动化类