小米｜硬件研发工程师-结构/工艺方向

1 负责相机模组、马达 结构的设计和配合项目整机的堆叠工作 2 负责模组结构在模组厂 整机厂的可靠性 失效问题处理解决 3 负责模组结构设计标准的梳理和规范制定 工艺开发以及制程评估 4 负责竞品的竞对分析 新材料 新工艺的验证导入

1. 电子信息工程等电子工程类专业,精密仪器、自动化、机械设计等相关专业优先； 2.了解成像电子元器件工作原理、结构设计、图像处理类优先； 3 .可熟练使用C、matlab、python、AutoCAD、ANSYS等工具； 4 .具备较强的学习能力与执行力,良好的沟通和协作能力。