华为｜芯片与器件设计高级工程师

【芯片可靠性工程】 1、负责新产品开发过程中的热、变形、力学分析、优化产品设计、工艺设计和可靠性评估，竞品分析，针对大型集群组网建立可靠性分析模型，主导系统可靠性提升方案制定及开发落地； 2、负责芯片量产测试数据的统计分析，从海量数据中总结特征规律、识别质量风险、提供决策依据；研究针对3D、WSE、大型密集组网等架构演进下的芯片良率、可靠性需求分析，识别关键预研技术，指导testchip技术布局； 3、负责量产可靠性侦测和筛选，通过对半导体生产、制造、测试过程产生的大数据进行数据挖掘，监控量产各环节的变异，确保芯片质量； 4、负责产品失效分析，通过电、磁、热、力等分析工具及方法，确定芯片故障原因。 【光器件及模组】 1、面向光通信、AI智算、 数据中心、车载智能感知及终端应用等领域，开展光器件封装设计、结构设计、工艺设计、光学设计；开展导热、焊接、高分子粘接等关键光电材料应用研究，完成材料表征与可靠性验证； 2、整合激光器、探测器、调制器、耦合器、波分复用器等有源及无源光器件资源，完成系统级方案设计与多物理场仿真优化； 3、主导解决量产工艺难点与产品可靠性问题，输出标准化技术文档及专利成果，支撑产品从研发到量产交付的全流程落地。 【数字芯片】 1、 负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化； 2、 负责SOC系统/关键模块IP/ASIC的开发，系统低功耗设计及优化，包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术； 3、 负责数模混合，系统架构建模ESL/计算机体系结构等前沿技术预研，推动关键技术的项目落地； 4、 负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析，并主导关键算法的电路实现； 5、 负责以上其中一项或多项工作。 【光芯片】 1、全场景落地：覆盖AI智算、光通信、光显示、智能终端和车等领域的光芯片解决方案设计及开发； 2、全材料体系融合与创新：覆盖化合物半导体（InP、GaAs、GaN）、硅光(SOI/SiN/SiGe)、薄膜铌酸锂（TFLN）、MEMS、LCOS、SPAD、电芯片等多种材料体系与平台的研究与创新；并基于以上材料体系的融合，面向下一代LPO/CPO等创新产品形态，进行光电混合封装、多材料异质集成等前沿技术研究与开发； 3、设计与仿真：光芯片架构设计与创新，材料及物理效应仿真与优化，光/电/热/高速多物理场集成耦合，激光器/调制器/探测器/放大器/传感/大规模光子集成芯片等性能突破； 4、工艺与外延：光芯片工艺/外延技术创新，光芯片总体工艺/外延路线制定，单点/全流程光芯片工艺开发，光芯片量产期间的工艺优化与改善、良率分析和提升； 5、测试可靠性：完成光/电芯片测试方案/可靠性方案制定，测试系统搭建和芯片测试，完成可靠性策略制定和验证方案设计，完成光芯片封装开发和工程交付。 【模拟芯片】 负责模拟芯片电路设计，主要包括如下职责： 1、开发模数/数模转换器/SerDes/PLL/POWER/Ethernet/DDR/MIPIUSB/memory/stdcell/IO/ESD等模拟IP/Foundation IP或芯片，或相关算法、构架、协议分解等，能根据规格要求，提出有竞争力的解决方案，并予以实现和验证； 2、注重知识产权保护，能输出工作相关专利或撰写国际学术论文； 3、了解行业技术发展趋势，进行前沿技术和架构探索； 4、针对客户的场景和需求，提出有竞争力的模拟/混合构架方案； 5、负责SOC与chiplet接口模拟电路研究与研发工作。 【算力处理器芯片】 1、承担相关领域的架构探索工作，完成从架构模型构建、竞争力分析、性能分析优化等工作，输出架构优化方案，并协同芯片开发团队完成优化方案的落地； 2、主导相关领域的业务识别、趋势分析、业务竞争力分析工作，能识别业务特征并抽象成Benchmark用例用于芯片开发阶段的性能测试用例，同时通过软硬件协同优化提升业务性能竞争力； 3、主导大规模芯片集群的新型网络架构探索，构建集群仿真平台完成架构的论证，并协同芯片开发团队完成架构落地。 【射频芯片】 1、负责无线收发机中射频/模拟芯片设计，包含TX、RX、ADDA、LPF、VGA、PLL、VCO、PMU等电路； 2、负责高频、毫米波和Sub-THz通信感知的系统和电路（LNA/PA/PS/VVA/DSA/AMP/VCO/Multiplier等）设计，有源/无源器件建模设计； 3、负责基站、终端和短距系统射频前端模块（PA、LNA、Switch、filter&multiplexer 等）设计、验证和性能优化； 4、负责高速光传输/WireLine电芯片的宽带模拟芯片设计； 5、负责射频系统设计，端到端系统指标分解； 6、以芯片成功交付为目标，完成最终产品化的端到端交付，不断挑战业界领先水平。 【芯片测试工程】 1、负责基于芯片测试维度的5G/高频/手机/AI/存储等特定解决方案、模块或者算法开发，并完成其所需的软硬件平台开发； 2、负责高速高频高带宽高精度测试系统的方案设计及软硬件架构设计； 3、负责高性能连接器的工艺、材料研究及仿真优化； 4、负责芯片测试系统集成自动化测试设备架构、结构设计及仿真； 5、负责芯片测试系统应力系统建模仿真及可靠性验证、散热设计及建模仿真。 【芯片封装工程与PISI】 立足于 2.5D/3D/3.5D Chiplet 等先进封装平台，为智慧终端(麒麟)、先进计算(鲲鹏/昇腾/灵衢)、卫星通信和自动驾驶等领域提供芯片级/封装级/系统级的解决方案。 一、设计工程方向 从事超大规模芯片版图设计、FOP/3D/异质集成等先进封装工艺平台研发、新兴半导体材料开发、芯片液冷散热解决方案、系统热力模流仿真开发等挑战性工作，为芯片封装提供有竞争力的系统解决方案。 二、PI&SI设计方向 为芯片提供电源供电和高速互连解决方案，包括百 MHz 开关电源设计、单路万A级集成供电设计、 40~400Gbps+高速串并口互连系统设计以及400GHz+超宽带光电互连设计等挑战课题，涵盖芯片电源架构设计和集成以及信号完整性、电源完整性、电磁兼容的设计、仿真与验证。 【芯片产品工程】 1、芯片从设计图纸到量产实物的第一责任人，承担行业先进工艺、先进封装、重点芯片项目的端到端研发导入与量产管理； 2、新产品开发过程中，研究与分析器件特性，优化器件设计，推动fab工艺迭代，以及设计方案与方法学升级； 3、基于芯片特性，对inline、WAT、良率等数据进行分析建模，使用EFA、PFA等失效技术分析手段，剖析Failure mode，解决研发导入过程中的工艺、封装、测试、可靠性、应用等专业工程问题，交付完整制造工程解决方案； 4、负责芯片量产测试数据的统计分析，从海量数据中总结特征规律、识别质量风险、提供决策依据；研究针对3D、WSE、大型密集组网等架构演进下的芯片良率、可靠性需求分析，识别关键预研技术，指导testchip技术布局； 5、洞察芯片行业前沿技术动态，构筑领先的芯片工程平台；面向未来建立芯片工程竞争力，提供业界最佳的芯片工程解决方案。 【ASIC芯片设计】 负责COT芯片项目的ASIC相关工程设计环节的开发与能力支撑，负责ASIC设计交付及提供相关工艺/工程技术支撑，对交付产品的质量、进度、成本负责，主要内容包括： 1、负责ASIC芯片物理设计及验证，在芯片PPA（性能、功耗、成本）达成、设计/工艺窗口匹配、交付时间上提供有竞争力的解决方案；同时承载新工艺下的设计流程与方法学准备； 2、负责ASIC芯片DFT设计及验证，在芯片测试成本、覆盖率、失效率、交付时间上为量产测试/老化验证提供有竞争力的解决方案及测试向量；同时承载新工艺的测试诊断、协助工艺问题快速定位； 3、负责ASIC芯片的工艺选型、基本模型提取与优化、基本器件testkey设计；参与工艺PPAC和器件成熟度分析，testkey测试方案和可靠性验证方案的制定；负责解决模型与PDK过程中的复杂问题及改进。 【工艺评估及模型定制】 1、负责多个工艺评估，为产品设计选择有效的工艺平台，给产品导入提供工艺、器件、模型相关问题的有效支撑； 2、跨团队牵引并协同Foundry进行新工艺技术开发、器件定制优化、测试表征及模型/PDK 的建立； 3、负责新技术的开发，涉及器件设计、制备流程开发、工艺整合、器件表征、器件建模等；并开展工艺-器件-芯片设计联合DTCO，确保技术的未来竞争力。

【芯片可靠性工程】 1、具备微电子学与固体电子学、可靠性与系统工程、统计学、应用数学、计算机软件、电子封装、材料科学与工程、工程力学、应用物理、结构力学等相关专业相关背景； 2、擅长从海量数据中进行总结和统计分析；了解半导体领域基础知识和芯片制造流程，对半导体行业具备浓厚兴趣； 3、对芯片设计/制造/测试过程、方法、相关工具及设备有一定了解；对芯片良率分析、可靠性测试、ATE测试目的及方法等量产工程相关的知识有一定程度的了解； 4、能够利用常见软件工具：C、Matlab、Ansys、Comsol等软件进行工具开发及仿真优化； 5、了解常用AI工具，能够借助AI工具进行数据分析、简单工具开发等； 6、具体良好的沟通协调能力和团队合作能力。 【光器件及模组】 1、光学工程、电子科学与技术、物理电子学、光通信等相关专业，具备数据中心光互联、光芯片、光器件或高速光模块研究背景； 2、熟练掌握光通信系统、高速光器件 / 硅光集成、光电封装或高速电路仿真设计中的至少一项核心技术； 3、具备独立开发能力，能独立设计实验方案、搭建测试平台、分析并解决关键技术难题； 4、有相关领域成功项目成果、流片 / 工程化经验。以第一作者发表过高水平学术论文，或有相关专利； 5、具备良好的英文读写与学术交流能力，能跟踪 CPO、1.6T/3.2T 等下一代光互联，新型终端及车载智能感知前沿技术趋势。 【数字芯片】 1、电子与计算机工程、计算机科学与技术、人工智能、电子与通信工程、电子科学与技术、电子信息、集成电路工程、通信工程、微电子学与固体电子学等相关专业； 2、熟悉数字芯片端到端的设计流程； 3、熟悉通信处理器架构设计、SOC芯片架构设计、基带信号处理、SDR软基带处理，有CPU或DSP处理器设计经验优先； 4、熟悉业界常见的低功耗设计验证流程，有功耗模型建设或ESL经验者优先。 【光芯片】 1、通信、光学、光电子、电磁场与微波、微电子与物理电子学、半导体物理、数学、应用物理、电子工程、材料、热、结构、化学、集成电路、高功率激光技术、光学设计、精密仪器等相关专业； 2、有源及无源仿真设计、材料生长、半导体工艺、芯片测试验证、失效分析等经验。 【模拟芯片】 1、微电子、物理、电子工程、电路与系统、通信、集成电路、自动控制、数学、微波等专业； 2、至少熟悉DTCO、电路、算法、协议、构架其中一项； 3、了解SOC，做过NOC路由、流控、设计、故障处理，做过SOW（System on wafer）； 4、了解chiplet，懂接口模拟电路。 【算力处理器芯片】 1、微电子与固体电子学、电子科学与技术、集成电路、电路与系统、计算机科学与技术等相关专业； 2、有一定的软、硬件技术基础，具备良好的C/C++/Python编程能力； 3、熟悉LLM、AIGC、推荐算法等AI业务；或者熟悉大数据、数据库、编解码、IO、存储等通用计算业务； 4、掌握常用处理器如ARM，X86及GPU相关知识和性能分析方法； 5、具备一定的网络工程背景，了解RDMA协议栈调优，熟悉网络拓扑（如Fat-Tree、Torus），能将网络与GPU集群、AI框架（如NCCL库）高效集成，解决大规模训练通信瓶颈等； 6、具备较好的独立研究能力，对行业界的研究有比较深刻的理解，曾经从事过芯片架构创新、架构优化等工作。 【射频芯片】 1、专业知识要求：微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、光电、通信工程、电磁场等相关专业； 2、符合如下任一或多个条件： 1）熟悉CMOS/SiGe/GaAs等工艺特点，模拟/RF基础知识扎实，掌握高频传输线、阻抗匹配等基础知识； 2）具备射频/模拟电路开发经验，有过往投片验证经验，熟悉CMOS晶体管原理及小信号分析，具备PA、多工器、开关、TX、RX、ADDA、LPF、VGA、PLL、VCO、LDO等高阶设计方法与经验；具备高频电路/模块开发经验； 3) 具备SAW BAW 声学/电磁滤波器/多工器设计经验； 4）具有扎实的模拟/高速电路设计基本功，有TIA、Driver、CDR、CTLE、FFE、MUX/DeMUX等设计经验者优先； 5）熟练使用芯片设计EDA工具，结合三维电磁场仿真工具实现芯片Co-simulation，进行系统和电路级的设计和优化； 6）熟悉射频系统分析、信号处理、射频系统及其子模块指标分解与权衡； 7）能够熟练使用RF测试设备（熟悉信号源、频谱仪、矢网、误码仪等）进行芯片测试验证； 8）有芯片内ESD技术及保护电路，可靠性DFR设计实践； 9）英语可作为工作语言，良好的团队合作精神。 【芯片测试工程】 1、具备微波、射频、电子系统设计 、硬件设计、无线通信基础知识、材料特性、高性能特种专用材料或PI/SI仿真优化、自动化系统控制、机械和应力、热力学相关专业背景； 2、有相关经验人员优先：半导体前后端设计、工艺基础知识、软件开发经验或熟悉相关芯片应用场景、失效模式、有高频高稳定性连接器开发经验、精密微型结构建模仿真和优化能力、高热流密度条件下的建模仿真和优化经验。 【芯片封装工程与PISI】 一、芯片封装设计工程方向 1、材料大类(金属陶瓷无机非等)，半导体工艺大类（MOSFET/电子封装/MEMS等）、力学、热动力学、机械大类等专业相关； 2、扎实的热力学/传热学/材料等核心理论基础，熟悉各类材料/机械/半导体加工技术，能持续探索新领域、快速吸收新知识； 3、良好的团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难。 二、PI&SI设计方向 1、电子科学与技术、电子信息工程、电磁场微波、微电子，电力电子、通信工程、光电信息、自动化等相关大类专业； 2、扎实的电路或者电磁场、电源基础。具备广泛学习新知识的能力，对科学充满好奇心并追求不断进步； 3、良好的团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难。 【芯片产品工程】 1、具备微电子学与固体电子学、统计学、应用数学、计算机软件、电子封装、材料科学与工程、工程力学、应用物理、结构力学等相关专业相关背景； 2、了解半导体领域基础知识和芯片制造流程，对半导体行业具备浓厚兴趣；擅长从海量数据中进行总结和统计分析； 3、对芯片设计/制造/测试过程、方法、相关工具及设备有一定了解；对芯片良率分析、可靠性测试、ATE测试目的及方法等量产工程相关的知识有一定程度的了解； 4、具体良好的沟通协调能力和团队合作能力。 【ASIC芯片设计】 1、微电子、计算机、通信工程、数学、自动化、材料、物理等相关专业； 2、符合如下任一条件： 1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，了解Synopsys/Cadence等数字芯片物理设计工具、Calibre等物理验证工具及PT等时序验证工具； 2）熟悉IC DFT或IC逻辑设计流程，了解或能使用 Synopsys或 Mentor相关工具； 3）研究方向与先进半导体工艺制程及整合开发相关。 【工艺评估及模型定制】 1、微电子、电子信息、物理、材料、化学等相关专业； 2、精通半导体、器件物理及工艺知识，掌握一种或多种射频类应用与制造工艺； 3、精通MOS、BJT等器件机理及模型，半导体先进器件设计优化、工艺、测试、模型经验者优先； 4、良好的沟通能力和英语读说听写能力，优秀的研究能力和团队合作能力。 【专业要求】具备微电子学与固体电子学、可靠性与系统工程、统计学、应用数学、计算机软件、电子封装、材料科学与工程、工程力学、应用物理、结构力学等相关专业相关背景；光学工程、电子科学与技术、物理电子学、光通信等相关专业，具备数据中心光互联、光芯片、光器件或高速光模块研究背景；电子与计算机工程、计算机科学与技术、人工智能、电子与通信工程、电子科学与技术、电子信息、集成电路工程、通信工程、微电子学与固体电子学等相关专业；通信、光学、光电子、电磁场与微波、微电子与物理电子学、半导体物理、数学、应用物理、电子工程、材料、热、结构、化学、集成电路、高功率激光技术、光学设计、精密仪器等相关专业