
宁德时代|电子装配工艺工程师
岗位职责
岗位职责
1. 工艺方案设计
①主导SMT贴片焊接、AOI光学检测、涂覆材料等新工艺技术开发,参数DOE验证,优化PCBA产线效率与良率;
②研究设备算法提升缺陷识别精度,开发数字化工具实现作业效率和质量提升;
2. 高端装备创新
①参与高速贴片机、回流焊设备的自动化升级,集成协作机器人实现柔性化生产;
②攻克精密夹具设计、视觉定位等技术难题,打造行业领先级智能产线方案;
3. 效率与稳定性突破
①通过OEE深度分析,提出设备参数优化策略,降低PCBA生产能耗与故障率。
二、
任职要求
岗位要求
1. 学历:本科以上,自动化、机械电子、人工智能相关专业;
2. 能力:熟悉SMT工艺或设备原理,有MATLAB/Python/CAD经验优先,具备算法建模或机器人项目经历加分;
3. 擅长跨领域协作,适应高强度技术攻坚,对PCBA智造技术有极致追求。
宁德时代校园招聘:电子装配工艺工程师岗位来自宁德时代招聘官网,具体内容以宁德时代招聘官网为准。
