中国电信｜AI应用开发工程师（AIoT智能化开发方向）

1. 端侧 AI 模型硬件部署与软硬协同优化：负责 AI 模型在嵌入式硬件设备上的转换、量化、剪枝、推理加速；结合硬件算力特性做推理性能、功耗优化，打通从模型到硬件载体落地全链路。 2. 硬件平台适配与驱动开发：基于 ARM/RISC‑V/MCU 硬件平台，完成外设驱动、底层通信协议（CAN、I2C、SPI 等）开发移植，参与硬件器件选型、硬件板级调试，保障硬件平台稳定可靠运行。 3. 软硬联合调试：主导嵌入式硬件与 AI 算法的联合调试，定位解决硬件接口兼容性、驱动稳定性、AI 推理效率、整机低功耗、数据传输等跨领域技术问题。 4. 硬件‑AI 集成验证：参与智能硬件整机系统集成，完成功能、性能、可靠性测试验证，输出软硬件适配方案，支撑产品迭代落地。 5. 参与技术文档编写，配合团队完成原型开发、问题定位与技术沉淀。

1. 硬件与嵌入式基础：熟悉 ARM/MCU 硬件体系结构，看懂硬件原理图，熟悉外设接口、电源基础原理；熟悉 RTOS/Linux 嵌入式系统，掌握底层驱动开发基础，具备硬件板级调试经验优先。 2. 编程能力：精通 C/C++，熟悉 Python；具备扎实数据结构基础；了解 Git、CMake/Makefile、Shell 脚本等工程工具。 3. 端侧 AI 基础：了解深度学习基础概念，熟悉模型量化、端侧推理框架（TFLite、ONNX Runtime、MNN/QNN 等），熟悉模型在硬件上的部署与调优。 4. 综合素质：具备软硬件联调排错能力，动手能力强，愿意深耕软硬一体方向；有智能硬件、嵌入式项目、电赛、毕设涉及硬件 + AI 结合者优先。 专业要求：电子信息、自动化、微电子、通信工程、计算机等相关专业