中国电子信息产业集团有限公司｜封装设计工程师

1. 负责集成电路产品的封装基板/管壳设计； 2. 负责封装相关的电仿真（RLC参数提取和S参数提取等）； 3. 负责封装相关的热仿真（热阻和结温等）和力仿真（基板翘曲、振动疲劳等）； 4. 负责封装设计相关图纸的绘制（外形图和键合图等）。

1.具备扎实的专业基础知识； 2.熟悉CAD、cadence等软件； 3.熟悉封装类型及封装工艺流程。