中国电子信息产业集团有限公司｜封装生产工程师
岗位职责
岗位职责：
1、负责对接计划人员，结合生产计划、出货计划、变更计划以及生产的设备能力、人力状况、物料状况、工具状况、WIP状况等制定生产计划表；
2、了解并熟悉生产线的设备能力、人力状况、物料状况、工具状况、在线WIP状况、产品信息等，结合实际需求制定各工序的日作业计划，总结计划达成，时时跟踪与推动计划达成；
3、实时监控生产线各工序WIP、CT、Output等指标，对于未达标项目及时指出，并给出改善建议；
4、定期输出FCT、投入达成、产出达成等指标报告；
5、针对FCT提升、产出达成提升、计划管理优化等项目从排程计划的角度，给出并主导系统性改善建议；
任职要求
岗位要求：
1、本科及以上学历，专业不限；
2、英语四级及以上，具有一定的英语读、写能力;
3、逻辑清晰，较强的数据分析能力;
4、积极向上，执行力强，具有良好的团队合作精神。
中国电子信息产业集团有限公司校园招聘：封装生产工程师岗位来自中国电子信息产业集团有限公司招聘官网，具体内容以中国电子信息产业集团有限公司招聘官网为准。