中国电子信息产业集团有限公司｜封装项目管理工程师

岗位职责： 1、负责新产品工程可行性分析及风险评审； 2、协调研发、工程、品质、生产资源，解决新产品导入异常或技术难点； 3、新工艺，新材料导入评估，制定开发及验证方案，驱动工程技术的发展与改善。

任职要求： 1、集成电路、电子信息、材料等相关专业本科及以上学历； 2、具备良好的英语书写和口语表达能力，通过英语四级； 3、有责任感，具备良好的沟通能力。