中兴通讯｜研发工艺工程师（实习生）

1、负责封装级和板级先进工艺、精密装联技术研究及验证； 2、负责板级封装工艺技术技术业界调研，产品封装方案设计及技术可行性分析； 3、负责高密度互联工艺技术业界调研，产品封装方案验证及测试。

1、封装工艺、微焊接、材料、物理、机械等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟悉芯片封装、SMT、THT等工序的加工过程及制程工艺； 3、熟悉PCB加工工艺、基材特性、表面处理特性； 4、有良好的逻辑思维能力； 5、善于沟通，有良好的团队合作精神。