宇视科技｜单板工艺工程师(RD34)实习

1、 从事PCB/PCBA可制造性设计（DFM），元器件封装、焊接材料等应用新工艺开发，工艺可靠性提升等。 2、提供连接器、柔性线缆FFC/FPC应用方案及选型。

1、机械电子、自动化、材料工程、工业工程、焊接等相关本科或硕士在校生，可全职实习6个月以上。 2、熟悉PCB、PCBA、电子元器件封装、SMT、波峰焊工艺及设备，有元器件封装、PCB、连接器、及电子辅料（焊接材料、电子胶水等）应用经验者优先。者优先。 3、工作认真负责，踏实靠谱，沟通顺畅，实践能力强，接受前往生产一线进行问题定位、设计方案验证者优先。