中微公司校园招聘

当前校招岗位
164个
招聘单位
30个
招聘城市
上海、南昌、成都等11个城市
岗位方向
工艺、制造、设计等26个方向
最新更新时间
11月1日
企业简介
中微半导体设备(上海)股份有限公司(AMEC,688012.SH)成立于2004年,是中国高端半导体微观加工设备领军企业,科创板上市龙头。中微公司专注于等离子体刻蚀设备(Etch)和化学薄膜沉积设备(MOCVD)的研发制造,产品打入全球顶尖晶圆代工与芯片制造生产线。
主营业务
等离子体刻蚀设备研发制造、MOCVD薄膜沉积设备、半导体前道核心设备及技术服务
企业类型
民企
所属行业
半导体
企业规模
半导体设备龙头上市公司
员工规模
1000-9999人

招聘单位30 个单位 · 36 个机构

中微公司最新校招岗位(11月1日更新)共 164 条

2027届-供应链物料计划工程师

GMO上海2026-10-22

2027届-采购专员(间接)

GMO上海2026-10-21

2027届-制造工艺工程师(广州)

Manufacturing广州2026-10-21

2027届-生产计划工程师(广州)

Manufacturing广州2026-10-20

2027届-EHS工程师(成都)

Manufacturing成都2026-10-20

2027届-市场专员(三维业务发展)

G&A上海2026-10-13

2027届-TGCM(特气化学品厂务)工程师(成都)

Manufacturing成都2026-10-12

2027届-资深仿真软件工程师(电磁场) Simulation Software Senior Engineer

AI Engineering上海2026-10-10

2027届-机械设计工程师-电化学沉积 Mechanical Engineer

Advanced Packaging ECD上海2026-10-09

2027届- 量检测系统集成工程师-超微 System Performance Engineer

I&M New上海2026-10-09

2027届-(资深)PCBA模拟/混合信号设计工程师-超微 PCBA Analog Design Engineer

I&M New上海2026-09-23

2027届-制造工艺工程师(成都)

Manufacturing成都2026-09-20

2027届-工业工程师(成都)

Manufacturing全国2026-09-16

2027届-C++软件开发工程师 Software Engineer

Software Engineering上海2026-09-15

2027届-(资深)工艺研发工程师-薄膜沉积 Process Senior Engineer-ATF(成都)

CDP成都2026-09-11

2027届-研发技术支持工程师-薄膜沉积 TPS Engineer-ATF(成都)

CDP成都2026-09-11

2027届-质量工程师(广州)

Manufacturing广州2026-09-10

2027届-工业工程师(广州)

Manufacturing广州2026-09-10

2027届-生产计划工程师(成都)

Manufacturing成都2026-09-08

2027届-量检测应用工程师 Inspection Application Engineer

I&M New全国2026-09-08

2027届-质量工程师(成都)

Manufacturing成都2026-09-08

2027届-(资深)工艺研发工程师-薄膜沉积 Process Senior Engineer-ATF

CDP上海2026-09-02

2027届-控制工程师-Control Engineer

AI Engineering上海2026-08-27

2027届-射频工程师 RF Engineer

Etch Core上海2026-08-27

2027届-(资深)控制工程师-Control (Senior) Engineer

AI Engineering上海2026-08-27

2027届-资深射频工程师 RF Senior Engineer

Etch Core上海2026-08-27

2027届-(资深)数据工程师-Data (Senior) Engineer

AI Engineering上海2026-08-27

2027届-射频功率电子研发工程师 RF Power Electronics R&D Engineer

Etch Core上海2026-08-27

2027届-出口管制合规专员

Legal & IP上海2026-08-24

2027届-MPM工程师-电化学沉积 MPM Engineer-ECD

Advanced Packaging ECD上海2026-08-20

2027届-(资深)产品管理工程师-薄膜沉积 GPM Engineer-ATF

CDP上海2026-08-20

2027届-研发技术支持工程师-电化学沉积 TPS Engineer-ECD

Advanced Packaging ECD上海2026-08-20

2027届-现场工艺工程师(上海)

Global Business Mgmt上海2026-08-20

2027届-(资深)研发工程师(生物医学方向)-芯汇康

Sub-XHK上海2026-08-20

2027届-残障应届生专项招聘

CSR南昌...2026-08-20

2027届-(资深)材料工程师-薄膜沉积 Material Engineer-ATF

CDP上海2026-08-20

2027届-资深研发工程师(中医理论方向)-芯汇康

Sub-XHK上海2026-08-20

2027届-(资深)电子电气系统工程师-超微 EE System Engineer

I&M New上海2026-08-20

2027届-(资深)光学系统预研工程师-超微 R&D System/Optical Engineer

I&M New上海2026-08-20

2027届-(资深)工艺研发工程师 NBG刻蚀 Process (Senior) Engineer-NBG

New Business Group南昌2026-08-20

2027届-(资深)机械设计工程师 Mechnical Engineer-PECVD

PECVD上海2026-08-20

2027届-(资深)光学工程师-超微 Optical System Engineer

I&M New上海2026-08-20

2027届-(资深)数字信号设计工程师-超微 Digital Design Engineer

I&M New上海2026-08-20

2027届-资深仿真软件工程师(等离子体) Simulation Software Senior Engineer

AI Engineering上海2026-08-20

2027届-(资深)数字孪生仿真工程师 Simulation (Senior) Engineer (Digital Twin)

AI Engineering上海2026-08-20

2027届-(资深)工艺研发工程师 Process (Senior) Engineer-PECVD

PECVD上海2026-08-20

2027届-资深仿真工程师(稀薄气体动力学)-Simulation Sr. Engineer (DSMC)

AI Engineering上海2026-08-20

2027届-资深仿真工程师(等离子体)-Simulation Sr. Engineer (Plasma)

AI Engineering上海2026-08-20

2027届-资深仿真工程师(电磁场-Simulation Sr. Engineer (Elctro-magnetics)

AI Engineering上海2026-08-20

2027届-资深等离子体开发工程师(广州/上海)-大平板设备 Plasma Development Senior Engineer -FPE

FPE广州...2026-08-20